data-v-3d9236d1>

演示机型：华为MateBook X 系统版本：win10

1、普通以华为MateBook X，区别Win10为例，普通HDI板一般采用积层法制造，区别积层的普通次数越多，板件的区别技术档次越高。普通的普通HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的区别积层技术，同时采用叠孔、普通电镀填孔、区别激光直接打孔等先进PCB技术。普通当PCB的区别密度增加超过八层板后，以HDI来制造，普通其成本将较传统复杂的区别压合制程来得低。

2、普通HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

3、HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

4、PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。

很赞哦!（974）